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《路透基点》台湾华邦电子将贷款规模由100亿台币上调至120亿--TRLPC

2019-07-30 11:15:57 来源:开心     编辑:[db:作者]
《路透基点》台湾华邦电子将贷款规模由100亿台币上调至120亿--TRLPC / 3 years ago《路透基点》台湾华邦电子将贷款规模由100亿台币上调至120亿--TRLPC1 分钟阅读路透香港8月1日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导称,台湾上 市公司--华邦电子股份(Winbond Electronics)在获得17家银行承贷后, 将双档融资的总额由100亿台币上调至120亿(3.76亿美元)。 台湾银行、彰化商业银行、中国信托商业银行、星展银行、第一银行 、台新国际商业银行及合作金库银行担任牵头行兼簿记行。台湾银行担任 额度代理行,中国信托商业银行担任担保品控管行,第一银行和台新国际 商业银行担任文件准备行。 该贷款由100亿台币五年期贷款的A部分,和20亿台币三年期贷款的B 部分组成。 贷款利率与借款者的税后净利润率挂钩,两部分贷款的利率为较三个 月期台北金融业拆款定盘利率(Taibor)加码95-115个基点不等,税前最低 利率为1.7%。最高前端费用为15个基点。 资金将为2011年9月签署的70亿台币五年期贷款再融资,也用于资本 支出。预计8月15日签约。(完)

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